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在現代電子裝聯工藝中，電子組裝焊接使用的是以錫基為主的軟釬料，通過熔融的釬料合金與被焊金屬表面之間生成金屬間化合物（IMC），從而實現被焊接金屬之間的電氣和機械連接。而這個過程經過了表面潤濕、原子間擴散、溶解、冶金結合，涉及到物理學、化學、冶金學、材料學等多門學科，是一個種復雜的化學反應，而能否形成合適的金屬間化合物（IMC）是良好焊點形成的標志。 焊點質量的判定，業內通常采用IPC的外觀檢驗標準，特別是量化指標“接觸角”，但僅是通過焊點的外觀判定顯然是不完善的，還需觀察焊點的微觀形貌，金屬學基本原理指出，焊點的顯微結構決定其性能。

化學沉鎳金（ENEIG）工藝作為無鉛適應性的一種表面處理已經成為無鉛電子產品表面處理的主流工藝，化學沉鎳金表面處理的鍍層質量、表面清潔程度和鎳腐蝕現象等是影響其可焊性的重要因素。本文結合具體的失效案例，詳細介紹了由上述原因導致PCB焊盤可焊性不良的表現形式、分析方法和思路，可為PCB業界同行在分析可焊性不良問題時提供參考。

在SMT表面貼裝技術生產制造中，印刷工藝越來越重要，接下來帶你深入研究一下其中的一些知識，我們先來看看印刷工站會產生哪些問題？再來深入剖析造成印刷問題的相關因素。

作為焊料制造商的技術支持工程師，我會開玩笑地說，沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助。現有的用戶和潛在的用戶常常會問一個常見的問題，就是“我該如何測試和評估新的焊膏？” 這個問題看起來很簡單，回答起來似乎也不難，但實際情況遠不是這樣。對于正在尋找新的焊膏的組裝廠商來說，由于根據評估結果而做出的最終決定將影響工廠未來幾年的運營，因此，評估方法至關重要。不過，評估焊膏有幾個基礎因素，最佳評估方法因人而異，因此，不同的使用者得到的結果也各不相同。說得更簡單些，對于如何評估焊膏這個問題，最佳答案可能是“要視具體情況而定”。換句話說，就是“你更看重的是什么？”

行業權威統計數據表明：在SMT制造過程中，錫膏印刷結果對SMT制造品質有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質量的因素有很多，如鋼網的制造工藝，鋼網的開孔設計，PCB的平整度，印刷參數的設置，錫膏本身的特性等等。本文將對如何評估選擇一款適用的錫膏進行簡略地分析介紹。

回流焊（Reflow Soldering）也叫再流焊，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。