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表面貼裝技術(shù)（SMT），是一種將表面貼裝元件SMC和SMD貼裝到印刷電路板的裝聯(lián)技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)逐漸取代了傳統(tǒng)的插裝技術(shù)。它將傳統(tǒng)的電子器件壓縮成體積僅有十分之一左右，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠性、小型化、降低成本、提高效率、實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的自動(dòng)化等。

錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式: 一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的徐布方式; 另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無(wú)鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在PCB.上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機(jī)。

隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和用戶需求的不斷提升，BGA封裝器件正朝著密間距、微型 化方向發(fā)展，現(xiàn)在通常使用的BGA間距已經(jīng)達(dá)到04Pitch，再小的已經(jīng)達(dá)到了 0.3Pitch。特 別是無(wú)鉛制程的引入，給電子貼裝工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。BGA元件在回流焊接過(guò)程一直是 難以掌控的因素。針對(duì)BGA在無(wú)鉛回流焊接中出現(xiàn)虛焊的主要原因進(jìn)行進(jìn)一步的分析并提 出幾點(diǎn)控制方法：

綠色清洗技術(shù)又稱為無(wú)公害清洗技術(shù)，與無(wú)鉛焊接技術(shù)一起并列為電子裝聯(lián)兩大基礎(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)之一，統(tǒng)稱為電子裝聯(lián)綠色制造技術(shù)，是國(guó)家在電子裝聯(lián)領(lǐng)域內(nèi)的重點(diǎn)攻關(guān)內(nèi)容之一；目前無(wú)鉛焊接技術(shù)已經(jīng)引起電子行業(yè)的高度重視，而綠色清洗技術(shù)還沒(méi)有提到應(yīng)有的高度。 印制電路板組件是電子產(chǎn)品的核心部分，在印制電路板組件上組裝焊接各種元器件、集成電路、芯片、各種電連接器、開(kāi)關(guān)、組件時(shí)都必須涂覆助焊劑、焊膏等，再經(jīng)過(guò)再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制電路板組件的組裝焊接。

在現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中，電子組裝焊接使用的是以錫基為主的軟釬料，通過(guò)熔融的釬料合金與被焊金屬表面之間生成金屬間化合物（IMC），從而實(shí)現(xiàn)被焊接金屬之間的電氣和機(jī)械連接。而這個(gè)過(guò)程經(jīng)過(guò)了表面潤(rùn)濕、原子間擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，涉及到物理學(xué)、化學(xué)、冶金學(xué)、材料學(xué)等多門(mén)學(xué)科，是一個(gè)種復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，而能否形成合適的金屬間化合物（IMC）是良好焊點(diǎn)形成的標(biāo)志。 焊點(diǎn)質(zhì)量的判定，業(yè)內(nèi)通常采用IPC的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，特別是量化指標(biāo)“接觸角”，但僅是通過(guò)焊點(diǎn)的外觀判定顯然是不完善的，還需觀察焊點(diǎn)的微觀形貌，金屬學(xué)基本原理指出，焊點(diǎn)的顯微結(jié)構(gòu)決定其性能。

化學(xué)沉鎳金（ENEIG）工藝作為無(wú)鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無(wú)鉛電子產(chǎn)品表面處理的主流工藝，化學(xué)沉鎳金表面處理的鍍層質(zhì)量、表面清潔程度和鎳腐蝕現(xiàn)象等是影響其可焊性的重要因素。本文結(jié)合具體的失效案例，詳細(xì)介紹了由上述原因?qū)е翽CB焊盤(pán)可焊性不良的表現(xiàn)形式、分析方法和思路，可為PCB業(yè)界同行在分析可焊性不良問(wèn)題時(shí)提供參考。