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在SMT表面貼裝技術生產制造中，印刷工藝越來越重要，接下來帶你深入研究一下其中的一些知識，我們先來看看印刷工站會產生哪些問題？再來深入剖析造成印刷問題的相關因素。

作為焊料制造商的技術支持工程師，我會開玩笑地說，沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助。現有的用戶和潛在的用戶常常會問一個常見的問題，就是“我該如何測試和評估新的焊膏？” 這個問題看起來很簡單，回答起來似乎也不難，但實際情況遠不是這樣。對于正在尋找新的焊膏的組裝廠商來說，由于根據評估結果而做出的最終決定將影響工廠未來幾年的運營，因此，評估方法至關重要。不過，評估焊膏有幾個基礎因素，最佳評估方法因人而異，因此，不同的使用者得到的結果也各不相同。說得更簡單些，對于如何評估焊膏這個問題，最佳答案可能是“要視具體情況而定”。換句話說，就是“你更看重的是什么？”

行業權威統計數據表明：在SMT制造過程中，錫膏印刷結果對SMT制造品質有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質量的因素有很多，如鋼網的制造工藝，鋼網的開孔設計，PCB的平整度，印刷參數的設置，錫膏本身的特性等等。本文將對如何評估選擇一款適用的錫膏進行簡略地分析介紹。

回流焊（Reflow Soldering）也叫再流焊，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。

在電子制造行業, 競爭日益激烈，電子產品更新換代速度越來越快,環境限制要求越來越嚴,客戶需求多樣化，這推動了新材料新工藝的涌現。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)作為電子行業的主流組裝技術,將面臨更多的挑戰。在這種大背景下,工藝創新成為擺在SMT工藝團隊成員面前的重要使命。所謂工藝創新，指的是基于傳統SMT工藝平臺的二次工藝開發。

隨著歐洲環境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉化。電子產品導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。 空洞作為焊接過程中一種有爭議的缺陷，在共晶Sn/Pb焊料時就普遍存在，但無鉛工藝中焊接溫度的提升會進一步加劇空洞的形成。空洞問題并不是BGA獨有的，在表面貼裝及通孔插裝元件的焊點中都可以檢查到（圖1），只是BGA區域出現空洞的幾率一般比較高。PCB設計、焊料選擇、焊接工藝（尤其無鉛與混裝工藝）、回流氣氛（空氣與氮氣）、回流參數等都會對空洞的形成與控制有不同程度的影響。