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隨著無鉛化與無鹵化等環保運動的深入，電子制造面臨著越來越多的技術挑戰與壓力，其中受影響最大的莫過于PCB 與元器件等的供應商。按照作者的經驗和初步的統計，無鉛產品中所暴露的質量問題70％以上與PCB 的質量有關，特別是焊盤的表面處理與基材的穩定性等方面，常常由于鍍層不良，如腐蝕、氧化以及污染等原因導致本身就已經困難的無鉛焊接更多的不良。不過令人欣慰的是由于這類原因導致的焊接不良比較容易發現并很快得到解決。

什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是專門針對SMD表面貼裝器件的。

作為焊料制造商的技術支持工程師，我會開玩笑地說，沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助。現有的用戶和潛在的用戶常常會問一個常見的問題，就是“我該如何測試和評估新的焊膏？” 這個問題看起來很簡單，回答起來似乎也不難，但實際情況遠不是這樣。對于正在尋找新的焊膏的組裝廠商來說，由于根據評估結果而做出的最終決定將影響工廠未來幾年的運營，因此，評估方法至關重要。不過，評估焊膏有幾個基礎因素，最佳評估方法因人而異，因此，不同的使用者得到的結果也各不相同。說得更簡單些，對于如何評估焊膏這個問題，最佳答案可能是“要視具體情況而定”。換句話說，就是“你更看重的是什么？”

1、點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 1.1、拉絲/拖尾 1.1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等.

?BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應減少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答這個問題，我們有必要探索一下空洞的形成原因。

二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。