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瑞典執法調查發現超過25%的電子產品中有害物質超標 瑞典化學品管理局（Kemi）于2020年2月4日發布了2019年年度市場監督調查報告，該年度市場監督項目共調查了64家公司，涵蓋132種產品，其中電子產品79種。調查發現27%的電子產品存在鉛、鎘和短鏈氯化石蠟等有害物質超標的情況。同時， Kemi還發現大部分電子產品缺少正確的標識，如CE標識等強制性標識信息。官方指出，錯誤的標識可能意味著產品沒有經 過法規規定的所有檢查。

表面貼裝技術（SMT），是一種將表面貼裝元件SMC和SMD貼裝到印刷電路板的裝聯技術。隨著電子產品的飛速發展，表面貼裝技術逐漸取代了傳統的插裝技術。它將傳統的電子器件壓縮成體積僅有十分之一左右，從而進一步實現電子產品組裝的高密度、高可靠性、小型化、降低成本、提高效率、實現生產的自動化等。

錫膏的應用涂布工藝，可分為兩種方式: 一種是使用鋼網作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產應用，是目前最常用的徐布方式; 另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術，與鋼網印刷技術最明顯的不同就是噴印技術是一種無鋼網技術，獨特的噴射器在PCB.上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機。

豁 免 條 款 是 RoHS 指 令 的 重 要 內 容 ， RoHS指令(2011/65/EU)的豁免條款在附 件III和附件IV中列出。附件III是所有電子 電氣設備都適用的豁免條款，附件IV是專 門針對醫療設備和監控設備的豁免條款。 2020年3月5日，歐盟委員會再次發布多 項指令(EU) 2020/360 、(EU) 2020/361、 (EU) 2020/364、 (EU) 2020/365、 (EU) 2020/366，更新RoHS指令附件III中第9、 9(a)-I,、9(a)-II、41條以及附件IV中第37、 41條豁免條款，同時在附件IV中新增第44 條豁免條款。目前附件III和附件IV中有效 的豁免條款匯總如下：

隨著封裝技術的不斷發展和用戶需求的不斷提升，BGA封裝器件正朝著密間距、微型 化方向發展，現在通常使用的BGA間距已經達到04Pitch，再小的已經達到了 0.3Pitch。特 別是無鉛制程的引入，給電子貼裝工藝帶來了新的挑戰。BGA元件在回流焊接過程一直是 難以掌控的因素。針對BGA在無鉛回流焊接中出現虛焊的主要原因進行進一步的分析并提 出幾點控制方法：

綠色清洗技術又稱為無公害清洗技術，與無鉛焊接技術一起并列為電子裝聯兩大基礎關鍵技術之一，統稱為電子裝聯綠色制造技術，是國家在電子裝聯領域內的重點攻關內容之一；目前無鉛焊接技術已經引起電子行業的高度重視，而綠色清洗技術還沒有提到應有的高度。 印制電路板組件是電子產品的核心部分，在印制電路板組件上組裝焊接各種元器件、集成電路、芯片、各種電連接器、開關、組件時都必須涂覆助焊劑、焊膏等，再經過再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制電路板組件的組裝焊接。